Druh MEMS mikro-horúcej platne založený na laterálnom kompozitnom dielektrickom filme a spôsobe jeho výroby

Druh MEMS mikro-vyhrievacej platne na báze priečneho kompozitného dielektrického filmu a spôsob jeho výroby

technickej oblasti

1. Predložený vynález sa týka technickej oblasti memov, najmä memovej mikrovyhrievacej platne na báze priečnej kompozitnej dielektrickej fólie a spôsobu jej výroby.

Technika pozadia:

2. Ukázalo sa, že mikroohrievacie platne založené na procese mems majú výhody miniaturizácie, nízkej spotreby energie, rýchlej tepelnej odozvy a ľahkej integrácie a sú široko používané v mikro-plynových senzoroch, mikro-plynových prietokomeroch, infračervených žiaričoch a mikroteplomery. Napríklad, keď sa mikro-vyhrievacia platňa používa pre mikrosnímač plynu, výkon mikrosnímača plynu je ovplyvnený jeho prevádzkovou teplotou a mechanickou stabilitou. Mikro-horúca platňa používaná pre mikro-plynový senzor musí zvyčajne poskytovať jednotnú teplotu 150 stupňov až 400 stupňov a dobrú Mechanická stabilita mikro-ohrievacej platne vyžaduje, aby rýchlosť ohrevu mikro-vyhrievacej platne bola rýchla a rovnomerne rozložené. Aby boli mikroplatničky integrované do mobilných zariadení, musia čo najviac znížiť spotrebu energie a poskytnúť vhodnú teplotu pri zachovaní dobrej rovnomernosti teploty, mechanických vlastností a rýchlosti ohrevu, čo sa stalo horúcim miestom v oblasti výskumu mikroplatničiek.

3. Súčasná mems planárna mikroohrievacia platňa vo všeobecnosti používa filmy sio2, si3n4 alebo sio2, si3n4 kombinované vo vertikálnom smere na vytvorenie nosnej vrstvy a dielektrickej vrstvy. Nízka tepelná vodivosť mikroohrievacej platne s použitím iba sio2 materiálu však ľahko zvyšuje tepelné straty a spôsobuje vysokoteplotnú tepelnú deformáciu. Mikro-ohrievacia platňa využívajúca iba materiál si3n4 môže zmierniť vysokoteplotnú tepelnú deformáciu a zvýšiť rýchlosť ohrevu, ale vysoká tepelná vodivosť Vlastnosti sio2 a si3n4 vedú k zvýšeniu bočných tepelných strát a deformácii horúcej platne zložené z filmov sio2 a si3n4 kombinovaných vo vertikálnom smere sa zníži, ale bočné tepelné straty stále existujú. Tieto faktory vedú k väčšej strate tepelnej vodivosti a vyššej spotrebe energie mikroplatničky plochého typu ako mikroplatničky so závesným mostíkom. Vážnymi problémami mikroohrievacej platne typu závesného mostíka sú však veľká deformácia, ľahké poškodenie a nekompatibilita s inými procesmi v neskoršom štádiu, čo vedie k nízkej výťažnosti, nízkej stabilite a spoľahlivosti prípravy zariadenia založeného na tomto type mikroplatne. -horúci tanier.

Kontaktuj nás:

Email: zhang@pride-cnc.com

Tel: plus 86-755-23699351

Mob: plus 8618666663894